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更新时间:2014-10-31
描述:
LD-218耐高温导热电子灌封胶
LD-218是AB双组分耐高温导热环氧树脂电子灌封胶,由耐温树脂、高导热填料、耐高温固化剂和纳米增稠剂组成。主要用于常温固化耐高温电子涂覆、电子元器件邦定、包封等。在室温时为膏状、硬化后表面成型好、光亮,具有**的耐温性、绝缘性、密封性、导热性和防潮性,对电子器件具有**的保护性能。
一、性状:
颜色:灰色、铁红色或据客户需求调整。136-3321-8966孙工。
混合比例:1:1(重量比)。
比重:(25℃)1.5。
二、固化条件:常温固化,25℃×8-12小时固化。可使用时间30-60分钟。
三、固化特性:
体积电阻: ohm-cm 5×1015
耐电压: KV/mm 18-20
热变形温度: ℃ 180~220
耐低温 ℃ -40~-50
2.本品为非危险品,可按非危险品存储及运输。
六、包装规格:
4Kg+/4Kg/套、15公斤+15公斤/套、25公斤+25公斤/套
上一个:道钉锚固剂
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